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型号： FW-30-03-G-D-317-069-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-317-069-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-317-069-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-317-069-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-317-069-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-317-069-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-317-069-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的信号与电源互联，支持高达28+ Gbps/lane 的差分速率（依赖端接与PCB设计）。  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板或AI服务器背板系统中，实现CPU/FPGA母板与扩展子板（如AI协处理器板、内存扩展板）间的低串扰、高引脚数垂直堆叠。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化架构中，提供抗振动、可插拔的板级堆叠方案。  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中，快速更换功能子板（如射频前端、ADC采集板），提升产线测试灵活性。  

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及0.50 mm间距，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和热稳定性，适用于-40°C ~ +105°C工作环境；卷带包装（TR）便于SMT自动化贴装。需注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠高度（标称31.7 mm）、压接力及回流焊曲线，以确保接触可靠性与信号完整性。

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