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型号： FW-30-03-G-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其精确阻抗控制与低串扰结构；  
- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型工控主板、便携式诊断设备（如超声/内窥镜主控板），满足高可靠性、耐振动及-40°C~105°C宽温工作需求；  
- 边缘AI与嵌入式计算：在AI加速卡、FPGA载板与载板（carrier-to-module）之间实现稳定、可插拔的垂直互连，便于模块化升级与维护；  
- 航空航天与测试设备：凭借高引脚密度（30×2=60位）、0.8mm间距、镀金触点及65µm金厚，保障长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于高可靠性测试夹具或卫星载荷子系统。  
该型号带导柱（G）、直角焊接（D）、3.00mm堆叠高度（303）、6.5mm总长（065），并含极化键与防误插设计，适用于空间受限但需兼顾电气性能与机械鲁棒性的精密板对板垂直连接场景。

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