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型号： FW-30-03-G-D-295-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-295-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-295-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-295-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-295-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-295-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-295-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer / Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，凭借仅0.75 mm超薄堆叠高度（295 mil = ~7.49 mm总长，075 = 0.75 mm接触高度），实现双板紧密垂直互连。

2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输（依赖布线与端接优化），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、GPU扩展板等需要高带宽、低串扰的板级互连场景。

3. 可热插拔/模块化架构：采用双排、30位（2×15）、0.5 mm间距设计，带接地屏蔽结构（型号中“G”表示Grounded，“ES”代表Enhanced Shielding），有效抑制EMI，适合通信基站、边缘服务器中需频繁插拔或模块升级的背板/子卡接口。

4. 高可靠性环境：镀金触点、精密注塑外壳及牢固的锁扣结构（D型锁扣），满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）与振动冲击要求，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元或航空航天载荷板间连接。

综上，该型号专为高性能、小尺寸、高信号完整性需求的板对板垂直堆叠应用而设计，兼顾机械稳定性与电气性能。

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