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型号： FW-30-03-G-D-280-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-280-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-280-075-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-280-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-280-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-280-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-280-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信与计算设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速模块（GPU/FPGA子卡）、网络交换机背板接口等，支持差分信号传输，适用于 PCIe Gen4/Gen5、SAS、10G+ SerDes 等高速协议；  
• 工业与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关、医疗成像设备中，实现多层PCB垂直堆叠，提升系统集成度与信号完整性；  
• 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中主控板与功能载板间的可插拔、高重复性连接；  
• 航空航天与国防电子：凭借其稳固的双触点（G = Gold over Nickel）、抗振结构（D = Dual-beam contact）及宽温适应性（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电、雷达处理单元等严苛环境。

其关键参数（如30位、0.8 mm间距、280 µm触点行程、75 µm接触力、A级镀金、P = Press-fit或Pin-in-Paste可选）确保低串扰、高插拔寿命（≥500次）及优异的EMI抑制能力，特别适合需高频响应、长期稳定运行且不依赖焊接加固的高端应用场景。

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