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型号： FW-30-03-G-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-275-065价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-G-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组或电源管理板）之间的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需可靠高速信号完整性（SI）的场景；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、30位双排结构及275 µin（约7 µm）金厚触点，支持多次插拔（≥500次），适用于需现场升级或配置变更的模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC兼容载板）；  
4. 严苛环境应用：采用高温LCP绝缘体与宽温域（–55°C 至 +125°C）设计，适用于车载信息娱乐（IVI）主机、航空电子航电模块等对可靠性要求高的领域。  
该型号的“D”后缀表示直角插头（Plug）、“275”指接触件金镀层厚度、“065”代表0.65 mm总高度，凸显其超薄、高刚性、抗侧向偏移特性，特别适合多板堆叠且需维持机械稳定性的精密电子装配。

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