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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如30位、0.5mm间距、直角/垂直插拔、250µin金镀层、120Ω阻抗匹配设计等)表明其适用于高速信号传输场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的差分对互联,支持高达28 Gbps的PAM4信号传输; ✅ 人工智能与GPU加速卡——用于AI服务器中CPU主板与扩展加速模块(如FPGA或AI协处理器载板)间的紧凑型堆叠连接,满足低串扰与高引脚密度需求; ✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算网关中实现主控板与I/O扩展板的稳固垂直堆叠,具备抗振动与宽温工作能力(-40°C ~ +105°C); ✅ 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜处理模块中,用于多层PCB间的低EMI、高完整性信号与电源混合传输。 该型号采用双排针/插座结构(G = Gold plating, D = Dual-row),带防误插导向槽与牢固锁扣,确保反复插拔(≥500次)后的接触可靠性,广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的嵌入式高端电子系统中。