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型号： FW-30-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm（250 µm）触点间距与仅约7.5 mm堆叠高度（075即0.075" ≈ 1.91 mm，但此处“075”通常指额定电流或特定配置代码；实际堆高需查规格书，常见为7.5 mm级），支持薄型双板垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的差分对布局与接地设计（G = Ground-integrated），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行链路（速率可达数Gbps），常见于FPGA载板与子卡、AI边缘计算模组间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：支持带导柱（D = Dual Guide Posts）的精准导向与盲插，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如通信基站基带单元、车载ADAS域控制器）。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS，具备良好抗振性与接触稳定性，适用于工业自动化、轨道交通及严苛温变场景（工作温度通常-55℃~+125℃）。  

注：“30-03”表示30位、3行，“FW”系列强调柔性电路兼容性与高插拔寿命（≥500次），适合中小批量、高附加值电子设备的精密互连需求。

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