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- 型号： FW-30-03-G-D-250-070
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-250-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-250-070价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-250-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-250-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-250-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-G-D-250-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（250 µm触点间距，7.0 mm堆叠高度）的垂直或夹层式PCB互连，广泛用于通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号传输）、工业控制主板与扩展子卡之间的可靠连接、医疗成像设备中多层处理板间的高速数据链路，以及测试测量仪器内模块化功能板（如ADC/DAC子板与主控板）的可插拔互连。该型号采用镀金接触件、全屏蔽结构（G系列代表带接地屏蔽）和双排直插式设计，支持高达10 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗），具备优异的EMI抑制能力与插拔耐久性（≥500次），适用于对信号完整性、空间受限及电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合Samtec推荐的PCB布局规范使用以确保性能。
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