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型号： FW-30-03-G-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-250-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：30位、0.50 mm（250 mil）行距、0.65 mm（25.6 mil）堆叠高度、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
• 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的高可靠性堆叠）；  
• 航空航天与国防电子（如机载雷达模块中抗干扰、轻量化的板间连接）；  
• AI边缘计算模组（如AI加速卡与载板之间需兼顾高速SerDes通道（支持16+ Gbps）与热插拔鲁棒性的垂直接口）；  
• 消费类高端设备（如AR/VR头显内部主控板与显示驱动板的超薄叠接）。

其ES屏蔽结构可有效降低串扰与辐射发射，0.65 mm超低堆叠高度显著节省Z轴空间，适用于多层堆叠、受限厚度的堆叠架构。FW系列还具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，满足工业级可靠性需求。

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