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型号： FW-30-03-G-D-240-084-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-240-084-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-240-084-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-240-084-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-240-084-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-240-084-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-240-084-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高性能计算（HPC）模块间的高速信号与电源混合连接。

3. 可扩展模块化设计：凭借 0.50 mm 间距、30×2（60位）双排结构、24.0 mm 堆叠高度及 8.4 mm 超低轮廓（含焊盘），便于构建多层可插拔功能模块（如CPU+AI加速+存储子系统），提升产品升级与维护灵活性。

4. 严苛环境应用：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥500次）和热稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景。

该型号特别强调“高密度、低剖面、高信号完整性”，是面向新一代小型化、高速化、模块化电子系统的关键互连解决方案。

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