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型号： FW-30-03-G-D-225-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-225-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-225-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-225-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-225-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-225-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-225-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 垂直互连，如通信设备（5G 小基站、光模块转接板）、工业控制器及边缘计算模块；  
– 要求小间距（0.50 mm）、双排、30位（2×15）信号传输的嵌入式系统，支持差分对布线，适用于 USB 3.2、PCIe Gen3 等中高速串行协议（需合理布局与阻抗控制）；  
– 医疗电子（便携式诊断设备）、航空航天航电模块等对可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）有要求的领域；  
– 支持表面贴装（SMT）和通孔回流焊兼容设计，适用于自动化高密度组装产线；  
– 其 2.25 mm（垂直高度）超薄堆叠高度与 0.65 mm 超细针脚间距，特别适用于空间受限的多层堆叠架构（如 CPU/FPGA 加速卡与载板间的垂直互连）。  
注：该型号不带屏蔽与高速端接优化结构，不推荐用于 >10 Gbps 单通道速率或强EMI敏感场景；实际应用需配合 Samtec 提供的参考叠层、PCB焊盘设计指南及信号完整性仿真验证。

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