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型号： FW-30-03-G-D-222-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-222-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-222-138价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-222-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-222-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-222-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-222-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在通信设备中，用于高速背板与子卡（如FPGA夹层卡、DSP处理模块）之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输，满足10Gbps+速率需求；在工业自动化控制器中，实现主控板与I/O扩展板间的稳固、抗振动连接；在医疗成像设备（如便携式超声模块）中，因该型号具备0.5mm或0.8mm细间距、低剖面（Low Profile）、双排针/插座结构及138位高引脚数，可节省PCB空间并保障信号完整性；亦适用于测试测量仪器中的模块化架构，支持快速插拔与重复对接（寿命≥500次），且带导柱导向和防误插设计，提升组装良率与现场维护效率。

该型号后缀“222-138”通常表征特定触点布局、镀层（如金厚22μin）、焊接类型（表面贴装SMT）及屏蔽/接地配置，适用于-40°C～105°C宽温工况，符合RoHS与无卤要求，广泛服务于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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