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- 型号： FW-30-03-G-D-218-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-218-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-218-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-218-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-218-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-218-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-G-D-218-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、30位、垂直插拔式叠接器，采用金手指接触设计（G = Gold Flash），带接地屏蔽结构（D = Dual-row, Shielded），间距0.075"（1.905 mm），总高218 mil（≈5.54 mm），支持0.5 A/触点额定电流，并具备ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽增强版本，适用于严苛EMI环境。 其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式计算系统（如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子板之间的互连）； - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中需低串扰、高信号完整性的高速并行接口（支持LVDS、SPI、并行摄像头接口等）； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块间抗干扰板级互联； - 5G小基站基带与射频单元间的短距、可插拔、高可靠性连接。 该连接器支持0.3 mm PCB厚度兼容性，具备±0.3 mm堆叠容差和防误插导向结构，适用于需要频繁装配/返工、空间受限且对电磁兼容性（EMC）和机械稳定性要求较高的场景。
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