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- 型号： FW-30-03-G-D-215-175
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-175价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-175封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-G-D-215-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.75 mm超低堆叠高度（215 µm触点间距 × 3排）和0.3 mm端子间距，支持高密度PCB布局； - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展板之间的可靠高速通信； - 可插拔/可维护架构：采用双列直插式（DIP）垂直叠接结构，具备±0.3 mm插拔容差与防误插导向设计，便于模块化设计中的现场更换与升级（如通信基站基带板与射频板互联）； - 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，接触系统采用金镀层（175 µin），保障长期插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻，适用于车载信息娱乐子系统、航空电子航电模块等需高可靠性连接的场合。 该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/线），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套用于多层堆叠系统。
产品参数
图文手册
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