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型号： FW-30-03-G-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-160价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足高速（可达数Gbps）、低串扰要求；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义小板）的紧凑叠接，节省PCB空间，提升系统集成度；  
- 工业自动化控制器：在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接高分辨率图像处理板与传感器接口板，兼顾信号完整性与EMI抑制；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe兼容架构）中功能卡与背板间的可拆卸互连方案，便于快速维护与配置升级。

该型号参数（如30位、0.8mm间距、215µm镀金触点、160µm接触高度、带接地屏蔽结构等）使其适用于空间受限、需高频性能及长期稳定运行的严苛环境。不适用于大电流供电或恶劣户外暴露场景。

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