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型号： FW-30-03-G-D-215-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-160-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新手册，但参数符合 FW 系列特征）。该型号为双排、30位、垂直叠接式设计，间距0.8 mm，总高约16.0 mm（后缀“160”通常对应16.0 mm堆叠高度），带接地屏蔽（“G”）、直角焊盘（“D”）、镀金触点及1.0 A/位额定电流。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板或网络交换机背板中，实现主控板与扩展子卡间的紧凑、可靠互连，支持高达10+ Gbps差分信号传输（依赖PCB布局与阻抗控制）；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块化载板），提供抗振动、多次插拔（≥500次）的稳定机械连接；  
- 测试与测量仪器：在多层夹层架构（如FPGA载板+ADC/DAC子卡）中，实现信号完整性要求高的模拟/数字混合信号板间互联；  
- 边缘AI计算模组：适配M.2/PCIe Mini Card尺寸的加速卡与载板对接，兼顾散热间隙与电气性能。

注：实际应用需严格遵循Samtec提供的压配公差、PCB焊盘设计指南及回流焊曲线，以确保共面性与长期可靠性。

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