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型号： FW-30-03-G-D-215-093
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-093由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-093价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-093封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-093参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-093 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-093 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排针/插座结构（30位，2×15），间距0.8 mm，配接高度为9.3 mm（即“093”代码），带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），支持差分信号传输与EMI抑制。

其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）、高性能计算模块（FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠）、工业自动化控制器（多层PCB垂直堆叠以节省空间）、医疗成像设备（如便携式超声主机中主板与图像处理子板的可靠连接），以及测试测量仪器（ATE系统中需频繁插拔、高信号完整性要求的模块化架构）。

该连接器具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）、-55°C ~ +125°C宽温工作能力、符合RoHS/REACH环保标准，并支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（配合优化布局），适用于对空间受限、热管理严苛及信号完整性要求高的嵌入式系统。

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