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型号： FW-30-03-G-D-215-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-090价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®衍生设计，具体归属需查证料号前缀，但FW系列通常对应高可靠性叠接应用）。其关键参数（如30位、0.8mm间距、215mil（≈5.46mm）堆叠高度、90°垂直插拔、带接地屏蔽与差分对优化）表明该器件专为高速、紧凑型嵌入式互连场景设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算模块：在FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.1）、AI加速卡与载板之间提供稳定、低串扰的高速信号传输（支持高达28+ Gbps PAM4），满足PCIe Gen4/5、USB4或JESD204C等协议需求；  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，兼顾高频性能与抗振动可靠性；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的便携式设备中实现多层PCB间的高完整性电源与信号分配，支持其-55°C~+125°C宽温工作能力；  
- 测试测量仪器：作为模块化子系统（如高速ADC/DAC子卡）的可插拔接口，便于维护与升级。

该型号采用镀金触点、加强型锁扣结构及精密定位导向设计，确保多次插拔下的机械稳定性与信号完整性，适用于对密度、速度、可靠性和可维护性均有严苛要求的高端电子系统。

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