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型号： FW-30-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现稳定、可靠的垂直或背板式板间互连，如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块及工业PC主板扩展子卡；适用于需频繁插拔或需长期振动环境的场景（如车载信息娱乐系统、轨道交通控制板），得益于其双触点设计（G系列）和牢固的锁扣结构（D型防脱扣），提供优异的机械保持力与信号完整性。

该型号支持0.8mm间距、30位信号传输，带接地屏蔽优化（G后缀），适用于高速数字信号（如USB 3.0、PCIe Gen2、LVDS等），常用于FPGA夹层模块（如FMC+、VITA 57.1兼容设计）、AI加速卡与载板之间的堆叠连接，以及医疗成像设备中多层处理板间的紧凑互连。

工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，满足工业、航空航天及严苛环境应用需求。整体设计兼顾高可靠性、可制造性（支持SMT回流焊）与维护便利性，是中短距（21.5mm堆叠高度）、中等速信号互联的理想选择。

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