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型号： FW-30-03-G-D-215-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-065-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-215-065-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于仅0.65 mm超薄堆叠高度（215–065 表示堆叠间距2.15 mm，本体高度0.65 mm），可实现紧凑双层PCB垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持高达25+ Gbps差分速率（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速数据通道；  
3. 高可靠性要求领域：采用镀金触点与坚固的LGA（Land Grid Array）结构，无焊料凸点，抗振动性能优异，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通通信模块等严苛环境；  
4. 可维护性设计：表面贴装（SMT）、无需过孔焊接，支持自动化组装与返工，常用于需频繁升级或模块化更换的测试仪器、5G小基站基带板等。  
该型号带“TR”后缀，表示卷带包装，适用于SMT产线批量贴装。综上，其核心价值在于在极小空间内提供高引脚密度（30位）、高信号完整性及高机械鲁棒性的板间互连解决方案。

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