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型号： FW-30-03-G-D-215-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-215-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-215-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-215-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-215-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-215-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-G-D-215-065-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或夹层式堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（依赖信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、边缘AI计算模组（如GPU/NPU扩展卡与主控板连接），满足PCIe、USB 3.x等接口需求。  
- 可插拔/模块化架构：因具备0.8 mm间距、30位双排结构、镀金触点及稳固的锁扣设计（D系列），广泛用于需频繁插拔维护的场景，如电信模块化交换机、模块化PLC背板互联。  
- 高可靠性环境：符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的刚性堆叠，以及航空航天电子设备中的抗振板间连接。  
该型号带卷带包装（-TR）、无卤素（-A）、2.15 mm堆叠高度（-215）和0.65 mm超薄PCB间距（-065），特别适合超薄设备（如超极本扩展坞、微型机器人主控）中精密、低侧高的板对板互连需求。

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