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型号： FW-30-03-G-D-125-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-125-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-125-150价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-125-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-125-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-125-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-125-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子及测试设备主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直或夹层式互连，支持30位信号传输。

- 高速数字系统：具备优化的信号完整性设计（如接地屏蔽、差分对布局兼容性），常用于中速至高速应用（如LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1/2等），满足125Ω差分阻抗匹配需求（型号中“125”即指标称差分阻抗）。

- 可插拔/模块化架构：凭借150µm（0.15mm）超细间距（型号末尾“150”）和双排针设计，支持紧凑型模块化设计，便于现场升级或功能扩展（如通信模块、传感器接口卡的热插拔堆叠）。

- 严苛环境适应性：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，适用于需长期稳定运行的车载信息终端、航空电子子系统及工业边缘计算节点。

该连接器不带锁扣，依赖PCB焊接固定，适用于一次性装配或低频插拔场景，强调电气性能与机械稳定性而非频繁拆卸。

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