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型号： FW-30-03-G-D-110-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-G-D-110-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-G-D-110-075价格参考。SAMTECFW-30-03-G-D-110-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-G-D-110-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-G-D-110-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-G-D-110-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖布局与信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子设备中的板级堆叠连接。  
- 可维护性设计需求：0.8 mm间距、30位双排结构配合110 mil（2.79 mm）堆叠高度和75 mil（1.91 mm）PCB延伸长度，便于模块化设计与现场更换。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣振动环境（无锁扣设计），需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层规范使用。

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