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  • 型号: FW-30-03-F-D-300-099
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-300-099由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-300-099价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-300-099封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-300-099参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-F-D-300-099 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-300-099 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、30位双排设计及仅3.00 mm超低堆叠高度(D=3.00 mm),可实现PCB间的垂直精密互连。  
- 高速信号传输需求场合:支持高达16 Gbps的差分信号速率(依布局与线缆优化),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境:采用镀金触点与自对准导向结构,确保插拔顺畅与接触稳定,常见于自动化产线中的可更换功能子板、模块化通信设备(如5G小基站基带与射频板互联)。  
- 符合严苛行业标准的应用:通过RoHS、无卤素认证,适用于工业自动化、航空航天(非关键航电)、车载信息娱乐系统(IVI)中非安全相关的板级扩展接口。  

该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/端子)或极端振动/高温(>85℃)主干连接,主要定位为信号密集型、轻薄化、模块化电子系统的高精度板间桥接方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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