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型号： FW-30-03-F-D-285-115-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-285-115-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-285-115-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-285-115-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-285-115-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-285-115-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-285-115-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（如便携式监护仪）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直互连，同时保证信号完整性。  
- 高速数字系统：该型号支持差分对布局（F系列为带接地屏蔽的高速结构），适用于≤1 Gbps的中速信号传输，常见于FPGA夹层卡、模块化计算单元（如COM Express载板接口）及边缘AI推理模组的板间通信。  
- 可扩展性设计：285 mil（≈7.24 mm）堆叠高度与115 mil（≈2.92 mm）焊盘间距，兼顾机械稳定性与装配容差，便于产品升级（如更换功能子板）或配置定制化载板。  
- 严苛环境适应：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需通过振动、热循环可靠性验证的车载信息娱乐（IVI）控制单元或航空电子前端模块。  
注：该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe 5.0+），其设计侧重于成本敏感、中等性能、高可靠性的垂直互连需求。

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