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型号： FW-30-03-F-D-251-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-251-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-251-065价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-251-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-251-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-251-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-F-D-251-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度与30位双排设计，支持高密度互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与阻抗控制设计（适配差分对布局），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层板、传感器子板与主控板间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：支持垂直插拔（ZIF或非ZIF版本依后缀而定），便于模块化设计与现场升级，广泛用于测试治具、模块化通信设备（如小基站基带单元）及边缘计算节点。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温可靠性验证（-40°C ~ +105°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联或工业自动化人机界面（HMI）背板扩展。  

注：FW-30-03-F-D-251-065 中 “251” 指触点镀层（金厚25µin）、“065” 表示0.65mm堆叠高度，整体强调高可靠性、小体积与易装配性，不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5A/针）场景。

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