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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-30-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度(250μm触点间距 × 0.65mm总高),支持双层PCB紧密垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC、SoC载板与扩展子板之间的中低速至中高速(≤1 Gbps)并行接口(如GPIO、I²C、SPI、UART),满足信号完整性基本要求。 - 可插拔/模块化架构设计:适用于需现场升级或维护的模块化设备(如通信基站基带板、边缘AI加速卡),该连接器具备良好插拔寿命(≥50次)和抗振动性能,便于板级热插拔维护。 - 消费电子与汽车电子:在车载信息娱乐(IVI)主板与显示模组、T-Box功能板之间实现可靠机械锁合与电气连接,符合RoHS及无卤素要求。 注:FW-30-03-F-D-250-065为30位、直角下压式、带定位柱与防误插设计,不适用于高频射频或大功率电源传输,主要承担信号与低电流电源(≤0.5A/针)互联任务。