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型号： FW-30-03-F-D-250-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-250-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-250-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-250-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-250-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-250-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-F-D-250-065-EP-A 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位、0.030"（0.762 mm）间距、直式（F型）、带双排错位接触结构（D型）、250 µin金镀层、65 µin镍底、带环氧树脂（EP）加固及A型（标准公差）封装。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与机械可靠性要求严苛的高性能电子设备中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），支持高达16+ Gbps差分信号传输；  
• 工业自动化控制器与边缘AI计算模组，实现主控板与扩展子板间的紧凑堆叠互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元），满足小尺寸、低插拔力与长期稳定性的需求；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其EP加固结构带来的抗振动与热循环可靠性；  
• 测试测量仪器（如模块化PXIe/AXIe载板），需频繁插拔且保持高接触稳定性。

其0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和优化的端子几何设计，特别适合多层PCB垂直叠装架构，有效节省PCB面积并提升系统集成度。EP（Epoxy）封装增强焊点强度，适用于回流焊工艺，兼顾制造良率与长期服役可靠性。

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