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型号： FW-30-03-F-D-250-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-250-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-250-065-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-250-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-250-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-250-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-250-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 垂直互连，如通信设备（5G 小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠；  
– 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理板）中对空间敏感、需频繁插拔且要求信号完整性（支持高达 16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2 速率）的板间连接；  
– 测试与测量仪器（ATE、示波器前端模组）中多层功能板的模块化堆叠，利用其 0.50 mm 间距、30位双排结构及2.50 mm堆叠高度实现高I/O密度与低串扰；  
– 航空航天与车载域控制器中对耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、无卤合规性有要求的加固型板对板接口。  
该型号带全屏蔽罩（F系列）、直角焊接（D型）、镀金触点（0.65 μm）及A级公差，适用于严苛EMI环境与长期可靠性需求场景。

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