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  • 型号: FW-30-03-F-D-240-160-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-240-160-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-240-160-TR价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-240-160-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-240-160-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-F-D-240-160-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-240-160-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板、射频模块)之间的垂直或夹层式高可靠性互连。

- 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS),常用于通信设备(小型基站、光模块控制板)、边缘AI计算模组等需高速、低串扰、低延迟板间互联的场景。

- 可扩展/模块化设计:凭借其双排、30位、带接地屏蔽结构及240 µm接触高度(D系列)和160 µm金手指长度,支持热插拔兼容设计与多次插拔(≥500次),便于产品升级、维修与功能扩展。

- 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,具备良好抗振性与机械稳定性,适用于车载信息娱乐系统(IVI)控制单元、航空航天航电子系统等对可靠性要求较高的领域。

该型号采用表面贴装(SMT)工艺,配合TR(卷带包装),适配自动化产线,兼顾高性能与量产可行性。
产品参数 图文手册 常见问题
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