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型号： FW-30-03-F-D-235-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-235-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-235-150-A价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-235-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-235-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-235-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-235-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如 5G 小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与嵌入式系统中主控板与扩展板/IO 板的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层 PCB 的紧凑堆叠；  
- 航空航天及国防领域对振动耐受性要求高的加固型计算模块（支持 0.8mm 间距、150Ω 差分阻抗优化，适用于 PCIe Gen4 或 USB 3.2 信号完整性需求）。

其关键特性（如 30位双排、0.8mm间距、150µm金镀层、235mm总高、直插式（F）+ 带定位柱（D）结构）确保了插拔便利性、抗侧向偏移能力及长期插拔寿命（≥500次），适用于自动化SMT贴装与严苛环境下的长期运行。  

综上，该连接器主要面向需要高密度、高信号保真度与高机械稳定性的中高端嵌入式板对板互连场景。

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