【未分类_FW-30-03-F-D-235-150-A-P】封装/厂家_FW-30-03-F-D-235-150-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-30-03-F-D-235-150-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-30-03-F-D-235-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-235-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-235-150-A-P价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-235-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-235-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-235-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-235-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），235μm触点间距与150μm压配针脚确保低串扰与稳定阻抗控制。

- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如工控HMI主控板与扩展I/O板）、便携式医疗成像设备（超声/内窥镜主机与传感器板）中，满足高振动环境下的抗松脱要求（A-P后缀表示带极化键与焊接锚点，增强机械稳定性）。

- 航空航天与测试仪器：在空间受限的航电模块或ATE（自动测试设备）载板中，实现多层PCB精密堆叠，150μm压配（Press-Fit）工艺免焊装配，提升热循环可靠性与可返修性。

- 边缘AI计算模块：如AI加速卡与载板之间的短距（≤15mm）高引脚数（30×3=90位）互连，支持电源+高速信号混合传输（F型结构含电源引脚优化分配）。

该型号不适用于大电流或高电压场景，但凭借其精密公差、低插入力与UL94 V-0阻燃材料，在严苛小型化系统中提供可靠、可量产的板级互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题