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型号： FW-30-03-F-D-233-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-233-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-233-065-P价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-233-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-233-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-233-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-233-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），其低串扰结构与精密阻抗控制（约100Ω差分）保障信号完整性。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，实现主控板与功能扩展板的可靠插拔式堆叠，具备65µm金镀层和耐插拔（≥500次）特性。  
- 测试与测量仪器：用于多层夹层架构（如FPGA载板+子卡）中，提供30位双排、0.8mm间距、6.5mm堆叠高度的稳定连接，便于模块化升级与故障隔离。  
- 航空航天与车载域控制器：通过AEC-Q200或UL94 V-0认证（依具体配置），满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及EMI抑制要求，适用于ADAS域控制器的板级集成。

其“F-D”后缀表明直角焊板（Female, Dual Row, SMT），“233-065”对应6.5mm堆叠高度与0.8mm间距，整体设计兼顾高密度、低剖面与可制造性，适用于自动化SMT贴装产线。

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