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型号： FW-30-03-F-D-221-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-221-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-221-100价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-221-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-221-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-221-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-221-100 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或FW系列高密度板对板产品线）。其关键参数（如30位、0.5mm间距、双排直插、带定位柱与屏蔽设计、100Ω差分阻抗匹配）表明：该器件专为高速、高可靠性板间互连场景设计。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备——5G基站基带与射频板、光模块载板间的高速信号传输（支持PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等协议）；  
2. 服务器与AI加速卡——GPU/CPU子板与主母板之间的紧凑型垂直堆叠互连，满足高带宽（>16 Gbps/lane）与低串扰需求；  
3. 工业控制与医疗成像设备——在空间受限且需抗振动的环境中，实现多层PCB稳固叠接（如内窥镜主机、CT信号采集板组）；  
4. 测试测量仪器——模块化架构中可插拔功能子板（如高速ADC/DAC板）与背板的精准对接，确保信号完整性。

该型号带221（即2.21mm）堆叠高度和100（10.0mm）焊盘长度，兼顾机械稳定性与返工便利性，适用于需频繁装配验证或现场升级的场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合规范的PCB叠层设计与压接工艺使用。

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