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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-220-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-220-080价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-220-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-220-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-F-D-220-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-03-F-D-220-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位)。该型号中,“30”通常表示30位(30路信号),“03”指0.03"(0.762mm)间距,“F”代表表面贴装(SMT)公头,“D”表示双排直角,“220”为总长22.0mm,“080”为高度0.80mm——体现超薄叠接特性。 典型应用场景包括: 1. 空间受限的嵌入式系统:如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连,利用其0.8mm超低高度实现紧凑堆叠; 2. 便携医疗设备:内窥镜、手持超声模块中主控板与传感器子板的可靠对接,兼顾高频信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)与抗振动性能; 3. 工业物联网边缘节点:PLC扩展模块、智能传感器接口中,实现多层PCB间稳定电源与数据(如SPI/I²C/UART)传输; 4. 消费电子模组化设计:TWS耳机充电仓主控与电池管理板、AR眼镜光学引擎与处理板的可拆卸高可靠性连接。 其镀金触点、宽温域(-55℃~+125℃)及符合RoHS/REACH标准等特点,确保在严苛环境下的长期稳定性。适用于需要频繁插拔维护、高引脚密度且严格控制Z轴高度的板级集成场景。