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  • 型号: FW-30-03-F-D-220-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-220-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-220-065价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-220-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-03-F-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-220-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型垂直或直角堆叠设计。其型号中“30”表示30位,“03”指3mm排距,“F”代表公端(Female),“D”表示双排,“220-065”对应0.65mm触点间距与特定端子结构。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统,如:  
- 通信设备中的基带与射频板堆叠(如小基站、光模块转接板);  
- 工业控制与医疗设备的多层PCB互连,实现功能模块化布局;  
- 高性能计算与AI边缘设备中处理器载板与扩展子板之间的高速(支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号)低串扰连接;  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高插拔寿命(≥500次)的加固型板间互联。

其0.65mm细间距、自对准结构、优化的屏蔽设计(可选)及符合RoHS/无卤要求,使其适用于高密度小型化终端。注意:实际应用需结合配套母座(如FW-30-03-M-D-220-065)及压接工艺,并验证SI/PI仿真与机械堆叠高度(标称约22.0mm)兼容性。
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