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型号： FW-30-03-F-D-215-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-215-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-215-172价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-215-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-215-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-215-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-03-F-D-215-172 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列（具体归属需以官方最新文档为准），采用30位双排、直插式（F = Female，即插座端）、带定位柱与锁扣结构设计，触点间距0.8 mm，总高约2.15 mm（含PCB焊盘至对接面），配172 µin（≈4.4 µm）金镀层，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2/PCIe Gen3等应用）。  

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、便携式测试仪器中主板与显示模组、传感器子板间的垂直/水平叠接；  
- 高速通信模块：5G小基站基带板与射频板、AI边缘计算模块（如Jetson Orin载板与扩展子卡）之间的高可靠性、抗振动互连；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内MCU主控板与摄像头/雷达接口板的板对板堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体型号认证等级）；  
- 消费电子：超薄笔记本电脑/折叠屏设备中主板与触控/指纹识别子板的超低高度互连方案。  

该型号强调空间节省、插拔寿命（≥500次）、优异的信号完整性及抗EMI性能，适用于对厚度敏感、需频繁维护或高振动环境的精密电子设备。实际选型请以Samtec官网最新规格书及应用笔记为准。

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