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型号： FW-30-03-F-D-215-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-215-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-215-157-A价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-215-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-215-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-215-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-215-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、30位双排设计及仅1.57 mm超低堆叠高度（215–157表示堆叠高度2.15 mm / 1.57 mm可选），支持PCB垂直或夹层式精密对接。  
- 高速信号互联（中低速应用）：虽非专为高频优化，但具备良好阻抗稳定性和串扰抑制能力，适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线，常见于模块化载板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）间的可靠互连。  
- 可插拔维护架构：支持多次插拔（≥500次），便于产线分板组装、现场升级或故障模块更换，广泛用于通信基站基带单元、测试测量仪器的模块化背板系统。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好耐热性与机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板、工控HMI人机界面等需一定可靠性保障的场景。  
该型号不适用于PCIe、DDR5等高速差分信号，主要定位在高密度、小体积、中等信号完整性要求的板级互连需求。

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