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型号： FW-30-03-F-D-215-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-215-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-215-155价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-215-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-215-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-215-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-215-155 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注，实为Samtec标准型号）设计。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有30位（3×10）双排结构、0.8 mm间距、155-pin（实际为30信号位+接地/屏蔽结构，后缀155表征特定堆叠高度与配置）、215 mil（≈5.46 mm）垂直叠高，带固定导向槽与防误插设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速差分信号互连（支持10+ Gbps/lane），利用其低串扰、阻抗可控（100Ω差分）特性；  
2. AI加速卡与载板接口：在服务器或边缘计算设备中，实现GPU/FPGA子卡与主板间的紧凑、可靠堆叠连接，满足高引脚数与热插拔兼容性需求；  
3. 工业嵌入式系统：如机器视觉主控板与图像处理模块间的板对板连接，兼顾抗振性、重复插拔寿命（≥500次）及-55℃~+125℃宽温工作能力；  
4. 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板架构中，用于功能子板的快速集成与信号完整性保障。

其F（Female）、D（Dual Row, Staggered）、215-155（标称叠高与接触长度）等编码体现高可靠性机械与电气设计，适用于空间受限、需高频性能与长期稳定运行的严苛场景。

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