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型号： FW-30-03-F-D-204-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-03-F-D-204-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-03-F-D-204-065价格参考。SAMTECFW-30-03-F-D-204-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-03-F-D-204-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-03-F-D-204-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-03-F-D-204-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台）。该型号关键参数含：30位、0.8 mm间距、直式（F）、带定位柱与锁扣（D）、镀金触点、2.04 mm堆叠高度（204）、6.5 mm总长（065），适用于紧凑型垂直/水平叠接。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板中实现主板与子卡间的高可靠性、低串扰信号互联；  
2. 工业控制与医疗电子：用于空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备内部多层PCB堆叠，满足抗振动与长期插拔（≥500次）要求；  
3. 消费电子与可穿戴设备：在折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的主控板与显示模组间提供薄型化、高保持力的机械与电气连接；  
4. 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），用于智能座舱域控制器中不同功能板（如音频处理板与主MCU板）的板对板互连。

其0.8 mm细间距与2.04 mm超低堆叠高度，特别适配轻薄化、高集成度设计需求，且支持差分对布局，可兼顾部分LVDS或低速PCIe信号传输。实际选型需结合阻抗匹配、EMI防护及焊接工艺（推荐回流焊）综合评估。

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