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型号： FW-30-02-L-D-560-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-560-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-560-075价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-560-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-560-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-560-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-L-D-560-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为30位、双排、直插式（L型引脚）、带锁扣设计，触点间距0.8 mm（560对应0.056"≈1.42 mm？需注意：Samtec常用“560”表示0.056"即1.42 mm间距，但FW系列多为0.8 mm；此处“560”更可能指端子中心距0.056"=1.42 mm，“075”通常表示总高7.5 mm），适用于紧凑空间内的垂直/叠接式互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的互连）；  
- 工业控制与医疗电子中需可靠、可插拔、抗振动的板级互联（如主控板与传感器接口板）；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的精密堆叠，支持信号完整性要求较高的差分对布线（FW系列支持高达16 Gbps+数据速率，兼容PCIe、SATA等协议）；  
- 航空航天及车载电子中对耐热性（-55°C~+125°C）、插拔寿命（≥500次）和EMI稳定性有要求的板对板连接。

其镀金触点、精准定位结构及0.75 mm超薄轮廓（型号末尾“075”常表总高7.5 mm，非0.75 mm；实际应为7.5 mm高度，兼顾堆叠高度与机械强度），确保在空间受限且需频繁维护或升级的系统中稳定运行。

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