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型号： FW-30-02-L-D-525-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-525-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-525-200价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-525-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-525-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-525-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-L-D-525-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/直角堆叠，支持高达28 Gbps+差分信号传输（依赖端子布局与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求。

2. 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡、FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）中实现主板与协处理器板的紧凑叠接，200μm间距、30位双排结构兼顾信号完整性与空间效率。

3. 工业控制与医疗电子：在紧凑型PLC模块、便携式影像设备中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠连接，-525后缀表明符合RoHS且带200μm镀金触点，确保长期接触稳定性。

4. 测试与原型开发：因具备精确引脚定位（L型锁扣）、免工具插拔及可分离式上下壳体，常用于快速迭代的评估板（EVB）和夹具系统。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/线），亦非防水或高IP防护等级产品，故不推荐用于户外暴露或高湿腐蚀环境。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（5.25mm）及阻抗控制叠层设计。

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