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型号： FW-30-02-L-D-410-074
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-410-074由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-410-074价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-410-074封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-410-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-410-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-L-D-410-074 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为30位双排、直角插拔式板垫片/叠接器，采用L型接触设计（L-D表示Low Profile, Dual-Row），间距0.8 mm，总高约7.4 mm（后缀“074”通常对应标称高度0.074" ≈ 1.88 mm，但实际含PCB厚度的叠接总高约为7.4 mm，需以官方规格书为准），支持高达28 Gbps PAM4的信号传输能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接；  
• AI加速卡与主CPU载板间的高密度、低延迟互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议要求；  
• 工业边缘计算设备中，FPGA夹层卡（Mezzanine Card）与载板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）中对空间敏感、需抗振动的板级互联；  
• 测试测量仪器内部多层功能板的可分离式堆叠设计，便于维护与升级。

其关键优势在于：小尺寸、高引脚密度、优异的信号完整性（低串扰、可控阻抗）、支持盲插与多次插拔（≥500次），并具备良好的机械稳定性与EMI抑制能力。适用于对可靠性、空间效率及高速性能均有严苛要求的嵌入式系统与先进电子装备。

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