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型号： FW-30-02-L-D-250-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-250-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-250-225价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-250-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-250-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-250-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-L-D-225-250（注：型号常写作FW-30-02-L-D-250，后缀“225”可能为误写或定制编码，标准型号为FW-30-02-L-D-250，含2×30位、0.079"（2.00 mm）间距、直角插头、带250 µin金镀层）属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接（Stacking）设计。

其典型应用场景包括：  
1. 嵌入式计算与通信设备：用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，如5G小基站基带板、边缘AI加速卡；  
2. 工业控制与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式超声设备中实现多层PCB可靠叠接，支持高频信号（达数GHz）和电源混合传输；  
3. 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe兼容系统）中主控板与功能模块间的可插拔接口，兼顾机械稳固性与重复插拔寿命（≥500次）；  
4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内不同功能层板（如感知处理+电源管理）的刚性叠接。

该型号采用双排针/插座结构、长探针设计（L型）、250 µin金镀层及225 µin镍底层，确保低接触电阻与抗腐蚀性；0.079"间距与2.00 mm堆叠高度平衡了密度与装配容差，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。适用于-55°C～+125°C宽温环境，常见于高可靠性、中小批量、注重信号完整性与长期稳定性的中高端电子系统。

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