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型号： FW-30-02-L-D-200-260
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-200-260由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-200-260价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-200-260封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-200-260参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-L-D-200-260 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-L-D-200-260 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.00 mm间距、10.26 mm堆叠高度（200–260 mil可调）及双排30位设计，支持高信号完整性与小体积集成。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等）。  
- 可调堆叠高度结构：D系列（Differential-capable）与L型（Low-profile）设计，配合200–260 mil（5.08–6.60 mm）可选公差范围，适配PCB装配公差及热膨胀差异，提升量产良率与长期插拔可靠性。  
- 需频繁维护或升级的系统：如通信基站基带板、AI加速卡扩展槽，其直插式（press-fit或焊接）安装方式与稳固锁扣结构支持多次插拔（≥500次），便于现场更换与调试。  
综上，该型号专为高性能、高可靠性、小型化板对板垂直互连需求而优化，广泛应用于高端工业、通信、医疗及边缘计算设备中。

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