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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-30-02-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号为双排、30位(2×15)、直角插头(L型),采用2.00 mm间距,触点镀金,额定电流0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃,具备优异的信号完整性与抗振性能。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业PLC模块、医疗便携设备、测试测量仪器中,用于主板与功能子板(如通信、传感器或电源模块)之间的垂直堆叠互连; - 高速数字系统:支持高达1 Gbps的信号传输(适用于LVDS、UART、I²C等中低速总线),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组间的可靠连接; - 空间受限环境:0.65 mm超薄端子高度(D-065)和低插入力设计,适配厚度敏感的消费电子(如智能终端主控板堆叠)、无人机飞控板层间互联; - 可维护性要求高的设备:支持多次插拔(≥500次),便于现场升级或模块更换,广泛用于电信基站模块、车载域控制器(非安全关键路径)等需定期维护的场景。 该连接器不适用于高压、大电流或ASIL-D级汽车安全系统,亦非防水防尘设计,需在受控环境中使用。