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型号： FW-30-02-G-D-643-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-643-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-643-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-643-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-643-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-643-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-643-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（依布局与线缆优化）的差分信号速率，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的高速接口（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等）；  
3. 可热插拔/模块化架构：凭借可靠的自对准结构、0.8 mm间距与7.5 mm堆叠高度（型号后缀“075”即代表标称叠高），适用于需频繁插拔或现场升级的模块化子系统（如通信基站基带板、边缘计算模块）；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于汽车电子域控制器、航天载荷电路板等对振动、温度循环有要求的场景。  
该连接器不带屏蔽罩（型号中无“S”前缀），适用于中速、中密度互连需求，兼顾成本、性能与装配便利性。

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