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型号： FW-30-02-G-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-610-065价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-02-G-D-610-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板间互连，利用其0.50 mm间距、30位双排结构及6.10 mm堆叠高度，实现高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）稳定传输；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的垂直叠接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对阻抗控制（100Ω差分）、低串扰和高引脚密度的需求；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式主板、FPGA夹层模块（如FMC+、XMC）中提供可靠、可插拔的刚性板对板连接，支持-55°C～+125°C宽温工作；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC采集板）与主控板间的可拆卸接口，便于维护与升级。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及自对准导向结构，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和EMI抑制能力，适用于高振动、高可靠性要求场景。注：实际应用需结合PCB叠层、压接公差及信号完整性仿真进行设计验证。

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