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型号： FW-30-02-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的可靠连接。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与坚固的聚酰胺（PA6T）绝缘体，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板的板对板连接（需满足AEC-Q200相关要求时需选配车规版本）。  
- 可维护性设计：0.8 mm间距、30位双排结构配合6.00 mm堆叠高度（D=600）与7.5 mm延伸长度（075），便于模块化装配与后期维修更换。  

注：该型号为标准商业级产品，非车规或航天级；实际应用需结合PCB布局、阻抗控制及机械公差进行SI/PI仿真验证。

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