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- 型号： FW-30-02-G-D-575-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-575-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-575-150价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-575-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-575-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-575-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-02-G-D-575-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（依赖信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）。 - 可插拔/模块化架构：凭借 0.5 mm 间距、双排针脚、带导柱导向结构及150Ω阻抗优化设计，确保高插拔寿命（≥500次）与可靠接触，适用于需频繁维护或升级的模块化设备（如5G小基站、车载域控制器）。 - 严苛环境适应性：采用镀金触点与高温LCP外壳，满足-55°C～+125°C工作温度及RoHS/REACH要求，适用于航空航天航电板卡互联、轨道交通车载终端等场景。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/针），主要承载高速差分信号与低功率控制信号。
产品参数
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